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电路板焊接后常见的问题该如何解决

在一般设计中能不采用BGA封装的情况尽量不要用,原因是BGA封装很难焊接,不能检查封装里面的焊锡情况。

层次:10层 厚度:1.6mm  最小线宽/线距:3.2mil  最小孔:8mil 阻焊颜色:绿油白字 差分阻抗多组:90欧姆/100欧姆/110欧姆  

电路板短路:当电路板焊接后接过老化的程中会发现一些电路板短路,排出电路板设计及电子原器件的问题之外,可以从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时间太短,造成焊接不良。助焊剂本身活性不强,减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向,焊锡的液面氧化物过多影响焊接。

焊锡后锡点灰暗无光泽:焊锡后发现锡点灰暗无泽,从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。电路板焊接。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。另外一方面就是助焊剂的残留物停留在锡点的表面上没有清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会造成锡点的灰暗无光泽。

焊锡后锡点表面呈粗糙:锡点表面的粗糙首先要从焊锡的质量来讲,焊锡里面本身含有各种少量的金属元素,当这些金属元素的含量超过它的极限时会影响锡点的表面。焊锡时要求锡液的表面无杂质,当锡液的表面氧化过多时要及时清理否则会影响锡点的表须。

焊点颜色呈黄色:焊点颜色呈黄色是常见问题,很多人都不知道什么原因。当焊锡出现颜色时一般都于温度有着相当大的关系。当焊锡的温度过高锡液的表面出现泛黄的情况。这时就要对锡炉的温度调整合适的作业温度。